为什么目前国产片式多层陶瓷电容器厂商占市场份额只有百分之六?
Time发布时间: 2022-01-10
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电容器是基本元件之一,广泛应用于电子设备之中,占无源元件的一半。电容器种类如此之多,会不会出现芯片一样的“瓶颈”问题。
全球电容器制造商
当下电容器厂商主要集中亚洲的日本和韩国、中国台湾、中国大陆;美国。其中日本和韩国制造商掌握着核心技术,在全球电容器市场之上处于领先地位
片式多层陶瓷电容器市场为例,日本企业的整体市场份额最高达到56%;中国大陆的 片式多层陶瓷电容器生产厂商只占世界总量的6%左右。从片式多层陶瓷电容器制造商竞争趋势来看,日本企业(村田、TDK和京瓷)具有强大的优势处于世界第一梯队;美国、韩国和中国台湾的企业(三星汽车、凯美特、AVX和国家巨人)处于第二梯队。中国大陆企业风华高科技、裕洋科技、三环集团、火炬电子和宏源电子位于第三层。日本制造商凭借自身的技术优势,生产出体积小、电容值高的产品,占领了MLCC高端市场;大陆厂商主要生产大中型低电容MLCC产品。
电容器产业链上游为电极材料和电解液材料产业。上游产业主要用于军事和民用领域。军事领域包括航空、航天、船舶、武器、电子对抗等。常用领域消费电子、工业空程、电力电器设备和新型能源、通讯设备、轨道交通设备,医疗电子仪器与汽车电子设备
目前,中国大陆电容器制造商正面临来自产业链上下游的双重压力。下游压力主要来自原材料供应。中国仅有一家瓷粉企业上榜,全国陶瓷材料排名第四,市场占有率为10%。值得一提的是,作为中国陶瓷粉体行业的龙头企业,中国陶瓷材料是继日本日化后,中国第一家掌握水热合成纳米钛酸钡粉体技术的企业,也是世界第二家掌握水热合成纳米钛酸钡粉体技术的企业。
压力:一是客户对价格的要求,二是客户对质量的要求。目前大陆厂商电容器产品面向中低端客户且价格要求较高。在今年原材料价格上涨的情况之下,中国大陆电容器制造商的利润被压缩,因为他们不能提高价格,但也不能保证质量。
对于高端应用客户由于技术差距,国内制造商目前无法满足其对高端电容器的要求。以多层电容器为例,日本公司已经能够实现高端电容器,在2μM薄膜介质之中堆叠1000层,生产出厚度为1μ100μM的单层介质多层电容器F;处于领先地位的村田和太阳宇电的研发水平甚至达到了0.3μm,国内厂商只能堆叠300~500层。作为中国MLCC生产水平最高的奉化高新技术,可完成3μM厚膜介质的铸造.2.烧结成3μm厚介质MLCC与国外先进层压印刷技术仍有一定差距。
针对目前我国电子元器件行业整体规模大但不强、缺乏龙头企业、创新能力不足等问题,重点产品实施高端改善行动,直面电路元件等关键产品,以提高设备和仪器的质量和可靠性。

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