深入分析了全世界合金电阻/毫欧电阻/锰铜电阻的制造工艺和应用
Time发布时间: 2022-05-09
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SMD合金电阻的制造商拥有相对成熟的生产工艺。和许多制造商一样,它也有自己的生产过程控制。针对合金电阻的不同应用领域,开发了不同的生产工艺配套。
目前,在实际应用中,对采样电阻的要求是:一是精度高,二是温度系数低,热稳定性好。第三,高温时要求电阻值稳定,高温漂移时要求电阻变化小,轴承的功率要求应相对较大,否则电阻会严重发热。
电阻值的选择:
采样电阻一般选择电阻值较小的电阻。目前,最低电阻值在0.05毫欧到500毫欧之间,功率也可以从0.5W到250W之间选择。
然而,在实际使用过程中,考虑到电阻所承载的实际功率,通常选择电阻值相对较小,以增加较大电阻的承载功率。然而,问题出现了。当电阻值过低时,采集的电压信号将相对较小,采集误差将相对较大。此时,通常选择电阻值较大的采样电阻,但电阻值较大的采样电阻往往功率不足,这会导致电阻温升过高。如果电阻的温度漂移太大,电阻值变化会更快,采样电阻获得的信号误差会更大。为了避免这种情况,为了在电阻高时增加功率,将并联一些低功率电阻器以在电阻高时增加功率。
在制造工艺方面,以往的生产技术在精度、温度系数、功率和高功率承载能力方面处于弱势。许多制造商使用电镀电极,为各种电阻技术指标留下隐患,主要是因为焊接技术限制了生产过程。
随着焊接技术的不断进步,电子束焊接很容易解决生产过程中采样电阻的精度控制、温度系数控制和大功率承载能力问题。
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