普通贴片电容器与防断电容器的区别
Time发布时间: 2022-03-01
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普通贴片电容是在高温下一次性烧结的,它也是由陶瓷介质膜片与印刷电极(内电极)交错堆叠而成。

普通贴片电容器的内部结构:
由陶瓷介质和内电极和端电极三个部分组成。在电场作用下极化介质储能的是陶瓷介质的主要功能。当电场改变时,极化率也随之改变。他们对电场变化的响应速度和极化率不同是因为介质不同导致极化的类型也不同。
端电极和内电极组成电极分类。内电极位于片式电容器中,主要提供电极板的正极区域。它通常与介质交替堆放。
MLCC产品具有优良的电气性能,广泛应用于各种电子产品中。然而,陶瓷材料本身比较脆,由于使用不当,往往会导致产品泄漏、无电容、短路甚至燃烧等问题。经过我们对这些问题的长期分析,确认导致上述缺陷的失效模式为产品断裂。行业通常通过PCB设计调整和过程控制来避免或降低相关质量风险。
与传统产品相比,抗断裂结构产品增加了高强度的介电层,有效保护陶瓷层,使片式电容器更耐用。抗断裂结构产品用于替代传统的低电容X7R产品,如节能智能灯、LED智能灯、智能通用电源、工业智能控制、家用智能电器等领域,要求元件具有良好的抗弯强度用来以确保产品的可靠性。

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