贴片陶瓷电容在LED电路应用中的注意事项
Time发布时间: 2022-01-24
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贴片电容器的全称为多层(层压、层压) 贴片陶瓷电容器,简称MLCC。当MLCC受到温度影响时,焊接端容易产生裂纹。在这方面,小型电容器相对优于大型电容器。其原理是,大型电容器的热传导不会很快到达整个电容器,因此电容器体不同点的温差较大,因此膨胀尺寸不同,从而产生应力。这一原理与倒开水时厚玻璃比薄玻璃更容易破碎的原理相同。当修理工修理电容器时,他们也会手动焊接电容器。当MLCC的手工焊接不可避免时,应特别注意焊接工艺。
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众所周知,IC芯片封装可分为芯片型和双列直插式。常常认为贴片和双列直插式的区别主要是由于体积和焊接方法不同,对系统没多大的性能影响。也并不是PCB上的每条布线上都有天线效应。PCB上的每个元件都有天线效应。元件的导电部分越大,天线效应越强。因此,对于同一类型的芯片,小封装尺寸的天线效应弱于大封装尺寸的天线效应。
对于同一设备,使用补丁组件比使用双列直插组件更容易通过EMC测试,其他的如,天线效应还与芯片工作电流回路有关。为了降低天线效应,除了缩小包装体积外,尽可能减小工作电流环体积和工作频率,di/dt。注意最新型号的IC芯片(尤其是单芯片)的引脚布局。我们会发现,它们中的大多数都放弃了传统的方式——左下角的GND和右上角的VCC。在相邻位置布置VCC和GND是为了减小工作电流回路的尺寸。
不仅IC芯片,而且电阻和电容(buz60)封装都与EMC有关。0805产品包的EMC性能优于1206产品包,0603产品包的EMC性能优于0805产品包。目前,0603包装在世界上很流行。零件包装是指实际焊接到pcb的位置和外观。这是一个纯粹的空间概念,因此,不同的组件可以共享相同的零件包,相同的组件也可以具有不同的零件包。与电阻一样,也有传统的针式元件。元件体积大,必须在电路板上钻孔以放置元件。钻孔后,插入部件,然后通过锡炉或喷锡(或手工焊接)。成本很高。较新的设计使用小型表面贴装元件(SMD)。这种部件不需要钻孔。用钢膜将半熔化的锡膏倒入电路板中,然后放置SMD元件,即可将其焊接到电路板上。
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